항공우주, 의료 기술, 산업 전자 및 통신 산업 분야의 고객 장비에 냉각 및 열 안정화 서비스를 제공하기 위해 열전 냉각기를 사용하여 어셈블리를 개발 및 생산합니다. 열전 냉각기가 포함된 이러한 고성능 어셈블리는 -40°C ~ 85°C의 극한 작동 환경에서도 ±0.1°C의 정확도로 정밀한 열 조절을 제공하여 중요한 온도 제어 문제를 해결하도록 설계되었습니다. 이 어셈블리는 낮은 전력 소비로 콤팩트하게 설계되었으며 소형화 및 고밀도 장치 아키텍처에 원활하게 통합될 수 있어 과열이나 온도 변동으로 인한 성능 저하, 데이터 드리프트 또는 구성 요소 오류를 방지하여 궁극적으로 고객 최종 제품의 신뢰성과 서비스 수명을 향상시킵니다.
X- 자격이 있다맞춤형 열전 모듈 통합 구성 요소 및 턴키 완제품의 연구 개발 및 제조를 전문으로 하며 열 관리 솔루션 분야에서 다년간의 전문 지식을 보유하고 있습니다. 이 회사는 칩 설치, 전기 연결 및 밀봉을 다루는 고급 독점 기술을 보유하고 있습니다. 칩 설치 프로세스는 열전 변환 효율을 극대화하기 위해 미크론 수준의 정밀 배치 및 열 기계 시뮬레이션 최적화를 채택합니다. 전기 연결은 전도성이 높고 내부식성이 강한 재료로 만들어졌으며 자동화된 용접과 엄격한 연속성 테스트로 보완되어 진동이나 열 순환 시 낮은 접촉 저항과 견고한 성능을 보장합니다. 밀봉 기술은 IP68 보호 표준을 준수하여 열악한 산업 또는 실외 환경에서 습기, 먼지 및 화학 오염 물질로부터 내부 구성 요소를 보호합니다.
X- 자격이 있다ISO 9001 품질 관리 시스템을 준수하고 전체 생산 주기에 걸쳐 엄격한 품질 관리 프로토콜을 구현합니다. 원자재 검사부터 열충격, 습도, 장기 신뢰성 테스트를 통한 최종 성능 검증까지. 또한 초기 프로토타입 개발부터 대규모 대량 생산에 이르기까지 특정 장치 크기, 전력 요구 사항 및 열 성능 목표를 충족하는 맞춤형 솔루션을 개발하기 위해 고객과 긴밀히 협력하여 엔드투엔드 맞춤화 기능도 제공합니다.
전문 열전 냉각기 공급업체인 X-Meritan은 전 세계 고객의 신뢰성 높은 마이크로 열전 냉각기 어셈블리를 제공할 수 있을 뿐만 아니라 부가가치 서비스도 제공할 수 있습니다. 우리는 TO-8, TO-39, BTF,BOX 등과 같은 모든 표준 또는 특수 설계된 패키지에 열전 냉각기를 장착하는 핵심 장점 기술을 사용합니다. 이러한 패키지는 광전자 응용 분야용 열전 냉각 레이저 다이오드, 검출기 및 센서에 사용되는 가장 인기 있는 헤드 및 패키지입니다.
X-Meritan은 널리 사용되는 애플리케이션을 위해 TO, BTF, BOX 등과 같은 열전 냉각기가 포함된 맞춤형 헤더를 제공할 수 있습니다. X-Meritan은 또한 불활성 환경에서의 칩 실장, 와이어 본딩 및 밀봉에 대한 자체 기술을 보유하고 있습니다. 우리는 전 세계 고객을 위한 개별 솔루션을 개발할 수 있습니다.
