중국에서는X- 자격이 있다마이크로 열전기 냉각기는 반도체 냉각 핀과 양쪽의 열 전달 구조로 구성된 온도 제어 장치입니다. 이 제품은 소형, 저전력, 빠른 응답 냉각 장치입니다. 양면의 열 전달 구조는 핀의 냉각 표면과 냉각되는 공간 사이에서 열을 교환하는 동시에 뜨거운 표면에서 열을 방출합니다. 반도체 냉각기는 용도에 따라 광전자용 마이크로 열전 냉각기, 감지기용 마이크로 열전 냉각기, 센서용 마이크로 열전 냉각기, Lidar 어셈블리용 마이크로 열전 냉각기, 헤더가 있는 마이크로 열전 냉각기로 분류됩니다.
마이크로 열전 냉각기는 주로 세라믹 기판, 직렬로 연결된 여러 세트의 N형 및 P형 반도체 부품, 와이어 및 패키징 구조로 구성됩니다. 반도체 냉각 기술의 핵심 장점은 제품 크기를 몇 밀리미터로 줄일 수 있어 공간이 제한된 시나리오에 특히 적합하다는 것입니다. 전력 소모를 1W 미만으로 줄일 수 있으며, 매우 가볍고 컴팩트한 디자인으로 인해 기존 기계식 압축 냉동 장비로 교체하기가 어렵습니다. 또한 이러한 반도체 냉각 장치는 텐트 에어컨, 자동차 에어컨, 제습기, 제빙기, 온수기, 에어컨 시트, 수조 수온 조절기, 각종 칩 냉각 장치 등 다양한 소형 가전 제품에 널리 사용될 수 있다.
마이크로 열전기 냉각기의 품질을 판단하려면 멀티미터를 사용하여 저항, 전류 또는 전압을 측정할 수 있습니다. 반도체 냉각 칩 저항의 정상 범위는 0-0.05Ω이고, 반도체 냉각 칩 전류의 정상 범위는 0-0.09A이며, 반도체 냉각 칩 전압의 정상 범위는 0-0.1V입니다.
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