마이크로 열전 냉각기가 포함된 어셈블리

X-Meritan은 열전 모듈의 정확한 조립 작업에 중점을 두고 이를 무결성이 뛰어난 금속 유리 및 금속 세라믹 패키지에 원활하게 통합하는 마이크로 열전 냉각기가 포함된 고품질 조립품을 제공합니다. 우리는 업계 표준 구성을 갖추고 있으며 고객의 고유한 요구에 따라 맞춤화할 수 있습니다. 재료 호환성 및 열 관리에 대한 심오한 전문 지식을 바탕으로 당사는 각 구성 요소가 광범위한 산업, 항공우주 및 전자 응용 분야 시나리오에 맞춰 엄격한 성능 및 신뢰성 표준을 충족하도록 보장합니다. 조립 외에도 X-Meritan은 공동 개발 패키징도 제공하여 컨셉 디자인과 재료 선택부터 프로토타입 제작 및 최종 생산에 이르기까지 고객과 긴밀히 협력하여 제품 솔루션이 운영 요구 사항 및 기술 사양을 완벽하게 준수하도록 보장합니다.

TO(트랜지스터 개요)는 통신, IR, XRF 및 기타 유형의 감지기에서 가장 일반적으로 사용되는 패키지입니다.  TO-13 유형 인클로저의 기본 재료는 일반적으로 Kovar 또는 니켈 및 금도금 강철입니다.  X-Meritan은 다양한 핀을 사용하는 TO 헤더용 열전 어셈블리를 제조합니다. 헤더 핀은 표준형(원통형)이거나 끝이 편평하거나 못 모양으로 되어 있어 와이어 본딩을 단순화할 수 있습니다.

우리는 테이블에 표시된 대로 추종자 TO를 제공할 수 있으며, 우리의 장착 서비스는 매우 유연하며, 고품질 제품을 제공할 수 있는 매우 신뢰할 수 있는 TO 공급업체를 보유하고 있으며, 귀하는 또한 우리가 장착을 수행하도록 TO를 제공할 수도 있습니다.

TO 헤더 외에도 TO보다 더 복잡한 HHL, BTF, PS-28, TOSA 및 HTCC& LTCC와 같은 다른 대형 패키지도 공급할 수 있습니다. 고객에게는 더 많은 옵션이 있습니다.

이러한 패키지의 주요 응용 분야에는 레이저 모듈, 고출력 레이저 모듈, 감지기 및 센서가 포함되며, TOSA는 통신 분야에서 더 일반적으로 사용됩니다. 광검출기 어레이에는 HTCC 및 LTCC 유형의 금속-세라믹 패키지가 사용됩니다. X-Meritan은 센서 어레이의 다크 노이즈를 줄이기 위해 표준 패키지에 열전 모듈을 장착하는 기술을 보유하고 있습니다.

회사 소개

X-Meritan은 열전 산업 분야에서 10년 이상의 경험을 보유하고 있으며 마이크로 열전 냉각기가 포함된 고품질 어셈블리를 제공합니다. 또한 고객이 고객의 요구 사항에 따라 설계할 수 있도록 도울 수 있으며 모든 설계가 가능합니다.

우리는 전 세계에서 가장 높은 신뢰성과 최고의 가격 대비 성능을 갖춘 제품을 제공하기 위해 항상 최선을 다하고 있습니다.